IEC 60249-2-8 AMD 1-1993 印制电路用基材第2部分:规范第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜修改1
作者:标准资料网 时间:2024-05-10 07:29:47 浏览:9080
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【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;part2:specifications;specification8:flexiblecopper-cladpolyester(PETP)film;amendment1
【原文标准名称】:印制电路用基材第2部分:规范第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜修改1
【标准号】:IEC60249-2-8AMD1-1993
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1993-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:开关电路;覆铜的;电子设备及元件;印制电路;聚脂薄膜;规范(认可);基底材料;聚对苯二甲酸乙二醇酯;电气工程
【英文主题词】:
【摘要】:AmendstableIII,replacestablesVIandVIII,deletessubclause5.6(Solderability).
【中国标准分类号】:L90;L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:5P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印制电路用基材第2部分:规范第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜修改1
【标准号】:IEC60249-2-8AMD1-1993
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1993-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:开关电路;覆铜的;电子设备及元件;印制电路;聚脂薄膜;规范(认可);基底材料;聚对苯二甲酸乙二醇酯;电气工程
【英文主题词】:
【摘要】:AmendstableIII,replacestablesVIandVIII,deletessubclause5.6(Solderability).
【中国标准分类号】:L90;L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:5P;A4
【正文语种】:英语
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